眾所周知，對于LED顯示屏而言，對比度是重要參數之一。對比度越大，圖像越清晰，色彩越艷麗。市面上LED顯示屏的對比度差異巨大，數值上動輒就差了好幾個位數。

市面上某SMD LED顯示屏與某全倒裝Mini COB顯示屏數據對比

為什么差異那么大？

根據對比度的計算公式：對比度＝發光時的亮度（發光亮度）/不發光時的亮度（反射亮度）可知，想要提高LED顯示屏對比度，主要方法包括提高顯示屏的亮度，使“亮的更亮”，以及降低顯示屏表面的光反射系數，使“黑的更黑”。

那么你知道在實際應用中，造成小間距LED顯示屏對比度差異的原因包括什么嗎？

芯片大小不同

一般來說，所用芯片越小，LED顯示屏的對比度就越高。

在相同點間距條件下，LED芯片尺寸越小，黑區面積就越大，不發光時的亮度就越低，雖然發光面積減少，但對比度獲得大幅提高。這是目前最直接最有效提高對比度的做法。

點間距相同的前提下，芯片越小，“留黑”區域更大，能使顯示屏整體“黑的更黑”

業界先驅索尼是全球首 家推出基于Micro LED技術的大尺寸高端顯示系統的廠商，其Crystal LED “黑彩晶”顯示系統絕 佳的顯示效果給無數業內人士留下了深刻的印象。這款應用了Micro LED芯片的產品，理論上完 全可以將點間距做到P0.4以下，但索尼的點間距卻是P1.26。業內人士分析，故意留大的點間距，其目的就是保留足夠的黑區，因此產品才會達到1,000,000:1的超高對比度。

正裝芯片與倒裝芯片不同

另一方面，倒裝芯片的對比度也會比正裝芯片優越。

在正裝LED芯片中，電極與鍵合線均在出光面，占據了一部分本該發光的面積，一定程度上會影響到LED芯片的出光角度與發光強度；且電極與鍵合線等金屬成分也會造成反射感，使“該亮的時候變暗”，降低顯示屏對比度。

而倒裝芯片，無電極和焊線遮擋及反光，發光面積大、發光效率明顯優于正裝芯片，讓“亮的更亮”，對比度通常就會高于正裝芯片。

同一COB封裝方式情況下，倒裝結構發光面積更大

SMD和COB封裝方式不同

采用COB封裝的產品對比度往往比傳統SMD封裝的產品高得都多，這是因為：

SMD LED的支架結構問題

SMD LED顯示屏需要用到支架結構以支撐芯片器件。但由于支架的尺寸限制，采用SMD支架的封裝體無法繼續縮小，RGB發光像素點存在一個物理極限。發光點面積大，意味著LED顯示屏表面的“留黑面積”小，無法使“黑色更黑”，導致LED顯示屏對比度低。

而由于COB封裝方式不存在支架結構，因此在Mini/Micro LED芯片技術的加持下，顯示屏廠商可根據不同的觀看需求，使用更小的芯片。芯片在PCB板上占比面積越小，黑色部分占比空間越大，LED顯示屏的亮黑區域越分明，可呈現更黑的黑場，更亮的亮度，使LED顯示屏對比度更高。

同一尺寸的正裝芯片情況下，COB的結構和發光像素點間隔距離均優于SMD封裝

SMD LED的支架顏色問題

由于早期LED芯片亮度不足，當芯片應用在SMD顯示屏上時，需要采用白色支架以增強聚焦反光，提高顯示屏亮度，但這樣也損失了黑區，伴隨著顯示屏顏色表現力損失及低對比度的問題。

后期隨著LED芯片發光強度越來越高，顯示屏廠商開始使用黑色支架SMD，或者在發光面上加以黑色圖層，使“黑色更黑”，提高對比度，以滿足觀眾對圖像逼真度的需求。不過支架本身黑色和LED熄燈時的黑色也存在色差，整體對比度加強效果有限。

而由于COB封裝方式不存在支架結構，因此其對比度不受這一因素影響，可以維持在高水平上。

黑燈SMD與白燈支架SMD的區別

測量方式不同

對比度的測量方式不同也會對對比度數據有很大的影響。基本上，對比度也分為靜態對比度和應用對比度。

靜態對比度，就是在全黑暗室環境下測量的屏幕最 高對比度。一般來說，由于在暗室環境的襯托下，LED顯示屏亮度非 常高，因此靜態對比度往往會高達幾十甚至數百萬比一。

應用對比度，指的是按照工信部頒發的《中華人民共和國電子行業標準》中發光二極管（LED）顯示屏測試方法測試的對比度——在10±10%lx的環境照度下測量的屏幕最 高對比度。按照行業標準而言，LED顯示屏應用對比度大于等于5000:1即為最 高等級的C級。中麒光電獨有墨色“冰玉黑”的應用對比度高達15000:1，為行業標準的3倍，顯示效果靈動逼真。

綜上可以看出，結合全倒裝及COB封裝的小型化LED芯片，對提高顯示屏對比度方面有很高的的價值。目前在Mini/Micro LED芯片的加持下，全倒裝COB顯示屏將會是高對比度小間距LED顯示屏的最 佳解決方案。

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